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pcb板的材质有哪些？
一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所***用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
PCB板的主要材质有以下几种：
1. FR4：最常用的 PCB 材料，由玻璃纤维布和环氧树脂复合而成，具有良好的绝缘性能和机械强度。
2. FR-1和FR-2：较早期使用的 PCB 材料，由纸质基材和酚醛树脂复合而成，主要应用于一些低成本的电子设备。
3. 铝基板（Aluminum-based PCB）：由铝基材和绝缘层组成，具有优良的散热性能，广泛应用于高功率和高密度的电子设备。
4. CEM-1和CEM-3：由纸和玻璃纤维布与环氧树脂复合而成，具有较好的机械性能和尺寸稳定性。
5. 高频板（High Frequency PCB）：由特殊的玻璃纤维布和高频树脂复合而成，用于制作高频电路，具有较低的介电常数和损耗。
此外，还有一些特殊材料的 PCB 板，如聚酰亚胺（Polyimide）板、导电聚合物板等，用于特殊需求的电子设备制造。
PCB板的材质有多种，常见的包括FR-4玻璃纤维板、铝基板、陶瓷基板、聚酰亚胺板等。
FR-4玻璃纤维板是最常用的材质，具有良好的绝缘性能和机械强度；铝基板适用于高功率电子设备，具有优异的散热性能；陶瓷基板具有优异的高频特性和耐高温性能；聚酰亚胺板具有优异的耐高温性能和机械强度，适用于特殊环境下的应用。根据不同的应用需求，选择合适的材质可以提高PCB板的性能和可靠性。
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