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简述合成高分子聚合物的分子结构与性能关系。
1、碳链高分子 分子主链全部由碳原子以共价键相连的高分子(大多由加聚得到)。这类高聚物不易水解,易加工,易燃烧,易老化,耐热性较差。
2、高分子材料的结构决定其性能,对结构的控制和改性,可获得不同特性的高分子材料。
3、高分子材料的近程结构是指其分子链中相邻单体之间的键合关系和构象特征。近程结构直接影响分子链的强度、稳定性、柔韧性等性能。
4、如果高分子结构单元中存在不对称碳原子(又称手性碳),则每个链节就有两种旋光异构。
5、结晶聚合物结构与性能关系:熔点是结晶聚合物作为材料使用的上限温度。对同种 聚合物而言,结晶度大,硬度大;结晶完善程度高,熔点高;结晶尺寸大,结晶度高,则冲击强度低;等等 非结晶结构特点:结构中没有结晶存在。
6、侧链刚性,玻璃化温度高,溶剂性较差。侧链柔性,玻璃化温度低,溶解性好。凝聚态结构:晶体结构,聚合物有熔点 非晶态结构。还有许多的,具体的就去好好学习高分子物理这本书吧,十分重要的一本书。
聚合物有哪些降解反应?热降解又有几种?进行“链式”热降解的聚合物结构...
【答案】:聚合物的热降解有解聚、无规断链和取代基的消除反应等。凡主链C—C键断裂后生成的自由基被取代基所稳定,并且碳原子上无活泼氢的聚合物,一般发生解聚。
在高温挤出过程中,氧化降解是发生在聚合物中降解的最常见的类型。因此,这种降解成为热氧化降解。聚合物降解与自由基产生同时发生,自由基与氧具有很高的反应亲和力,以形成不稳定的过氧基。
【答案】:聚合物的降解有热降解、机械降解、超声波降解、水解、化学降解、生化降解、光氧化降解、氧化降解等。热降解有解聚、无规断链和取代基的消除反应等。评价聚合物热稳定性的指标为半寿命温度Tb。
聚合物在高于熔点的情况在解聚,降温后会重新聚合吗?
聚合物结晶的熔融过程出现边熔融边升温的现象,熔融过程则发生在一个较宽的温度范围内,聚合物结晶完全熔融时的温度称为熔点,记作Tm,而把聚合物结晶从开始熔融到熔融完全的温度范围称为熔限。
【答案】:聚合物的热降解包括:①解聚;②无规断链;③基团脱除。$热降解与大分子链的关系。①解聚 是聚合(链增长)的逆反应。
聚合物热解是在无氧或少氧情况下,温度较高或作用时间较长时而导致的聚合物的断链过程。热降解与聚合物的化学键能有关,化学键能越高,越不容易发生降解。比如聚四氟乙烯,C一F键键能大,所以稳定性很好。
聚合物缓慢降温冷却后的结晶度和淬冷后的结晶度不同是冷却速度导致的原子扩散能力不同。
在较高温度时能溶解多量的被提纯物质而在室温或更低温度时只能溶解很少量;3.对杂质的溶解度非常大或非常小,前一种情况杂质留于母液内,后一种情况趁热 过滤时杂质被滤除;4.溶剂的沸点不宜太低,也不宜过高。
一般单晶熔点最低,伸直链完善程度最高熔点最高;较不完善的晶片先熔化,熔融后有可能重新结晶成较完善的晶片在较高的温度再次熔融;晶体完善程度越高,熔点越高;晶片越厚,熔点越高。
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