大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于teos的水解的问题，于是小编就整理了1个相关介绍teos的水解的解答，让我们一起看看吧。
介孔硅是什么硅？
介孔材料是指孔径在2-50nm 的一类多空材料.介孔硅大多指的是具有2-50nm孔径的无定形氧化硅材料.
这类材料是1992年首先由mobil公司首先以CTAB(十六烷基三甲基溴化铵)为模板剂,结合溶胶凝胶法合成的代号为MCM-41的材料.孔径一般小于3纳米.另一类重要的代表是以SBA-15材料为代表.此材料利用非离子表面活性剂P123为模板剂,酸性条件催化TEOS水解制得的.由于非离子表面活性剂疏水链较长,所以最终得到的材料孔尺寸明显增大
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到此，以上就是小编对于teos的水解的问题就介绍到这了，希望介绍关于teos的水解的1点解答对大家有用。
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